8 (800) 333-45-07
Звонок по России бесплатный

Факторы, влияющие на работоспособность и срок службы изделия

Факторы, влияющие на работоспособность и срок службы изделия

Факторы, влияющие на работоспособность и срок службы изделия

В процессе эксплуатации изделий электронной и микроэлектронной промышленности выявляются несколько факторов, влияющих на работоспособность и срок службы изделия, такие как правильный тепловой режим, устойчивость к температурным перепадам и механическим воздействиям.

Обеспечение оптимальных тепловых режимов изделий электронной техники является одной из важнейших проблем конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Повышение температуры изделия электронной техники значительно снижает надежность их работы. Так, например, если уменьшить рабочую температуру полупроводникового прибора всего на 20%, то интенсивность отказов снизится в 3 раза. (цит по Палий А.В, 2007).

В зависимости от условий работы изделия не менее важными могут оказаться и другие упомянутые причины.

В данном тексте мы предлагаем к рассмотрению технологическое решение, существенно понижающее негативное влияние вышеперечисленных воздействий. Речь пойдет о минимизации пустот, образующихся в процессе сборки на адгезив, фотолитографии, бампинга, проволочной/ленточной разварки или пайки элементов на любой типичный носитель.

Стандартным решением, применяющимся для улучшения теплопередачи и борьбы с механическим рассогласованием слоев, в том числе и из-за различных показателей температурного расширения, электронных/микроэлектронных сборок является правильный подбор материалов и точная конфигурация элементов. К сожалению, это не всегда дает нужный эффект в процессе работы изделия. Почему же так происходит?

В процессе любой сборки особое внимание должно уделяться чистоте поверхностей, как самих элементов, так и подложек. Металлизированные поверхности не должны быть окислены или покрыты органическим налетом, а неметаллические должны проявлять хорошую смачиваемость по отношению к припою либо адгезиву. Обычно для достижения этих целей используется предварительная отмывка в соответствующих требованию процесса жидких реактивах. И тут вступает в действие эффект поверхностного натяжения. Даже при минимальных перепадах высот, практически всегда могут остаться необработанные участки в углах и на

гранях структур, что в дальнейшем приводит к образованию в этих местах

микропустот.

Такие микропустоты, находятся ли они в местах адгезивного, припойного или проволочного соединения и будут теми центрами, с которых начнется разрушение структуры по причинам как теплового, так и механического характера. Если имеет место неполная отмывка фоторезиста в фотолитографическом процессе, особенно после высокотемпературных обработок, то будущая структура окажется геометрически дефектной, причем дефект может быть скрыт и выявится только на последующих технологических этапах. Если же микропустоты находятся в металлических соединениях и сливаются в просматриваемые под рентгеном пузырьки, что особенно влияет на качество соединения шариковыми контактами или соединения "площадка-площадка", то этот дефект начинает существенно влиять на теплоотвод от элемента и может послужить причиной полной неработоспособности сборки. Тоже касается и органических диэлектриков, в том числе хорошо известного дефекта, приводящего к расслоению изолирующих слоев.

Данные проблемы были решены ведущими Европейскими производителями высокотехнологического оборудования и материалов. Сегодня они предлагают набор процессов позволяющих повысить производительность, а также выход годных элементов и изделий микроэлектронного производства. Существенным преимуществом предлагаемых решений является индивидуальный подход, основывающийся на реальных потребностях конкретных производств и, следовательно, возможность существенной ценовой оптимизации решения. Более подробную информацию вы всегда можете уточнить у наших инженеров по емайлsupport@roselectrontorg.ru или по телефону 8 800 333 45 07 (Звонок по России бесплатный).

С уважением,

Команда РосЭлектронТорг









Возврат к списку